线路板(PCB)分类术语详解目录

>> 线路设计及制前作业	>> 树脂化学和胶片
>> 铜箔、基材板料及其规范	>> 光化学、干膜、曝光及显影
>> 黑棕化与粉红圈	>> 多层板压合制程
>> 钻孔与外型加工	>> 除胶渣与整孔
>> 镀通孔、化学铜和直接电镀	>> 电化学与小孔电镀
>> 镀铜、镍、金、锡和锡铅	>> 湿流程与PCB表面处理
>> 丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏	>> 液态感光防焊与干膜防焊
>> 喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金	>> 焊接原理与焊锡性
>> 电路板测试、检验及规范	>> 线路板可靠性与微切片
>> 高频板材特性与阻抗控制	>> PCB加工特殊制程
>> 有机保焊与废水、气处理	>> 软板（FPC）相关术语
>> 装配、SMT相关术语	>> BGA、TAB、零件、Bonding及封装
>> 化学实验室	>> 电子及材料学相关
>> PCB企业管理及市场营销	>> 其他相关