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S

Scepter
Secpter工具
一个工具套，在CAD ( CAD计算机辅助设计）和CAM（计算机辅助制造）环境之间双向交换信息。Scepter智能地从一个CAD数据库摘录和合并电气、放置和布局信息，然后变换这些数据变成一个Scepter关系数据库核对、察看和编辑。当分析印刷电路板可制造性时，Scepter同时合并设计和生产规则。Scepter工具包括基本MDV、高级MDV 、Scepter DFF、 Scepter Fab、Scepter DFA、 Scepter Milling and Drill和Scepter Panel。 Scepter DFF 一个Gerber／数控铣床设计和生产验证工具，是Scepter工具组合的一部分。这个工具包括源自MDV Advanced的所有检查加上额外的锡膏层制造检查，在WYSIWYG（所见即所得）图形用户界面和即插即用环境里针对其他的CAD系统。Scepter DFF具有在PCB的部分区域执行交互分析what - if方案的能力。这个what - if供精确分析 一个PCB的所有区域。

Scepter FAB
一个设计与制造验证、编辑工具。Scepter FAB，WYSIWYG（所见即所得）编辑环境，包括Scepter DFF的所有功能，供设计数据的最佳化加工使用，使生产产量达到最大并且使成本减到最少。

Scepter DFA
一个验证和编辑工具，分析并且改变设计数据使零件装配操作最佳化。Scepter DFA是一个完全的WYSIWYG（所见即所得）环境,与Scepter FAB环境同时使用。

schematic
原理图
描绘一个电路的电器连接与功能的图纸。

schematic symbol
原理图符号
基本设计元件、例如一个逻辑门，在原理图里代表一个电气功能。

screening
网印
在制造期间强迫一种材料穿过一个筛网的开放区域传递预定薄膜电路图形的过程。

segment
段
在两个顶点之间的一段导线。两个顶点必须位于相同的层。

semi-automatic placement
半自动布局
在LAYOUT里放置零件到你预定义的布局地点的过程。你通过指定参数名称和值选择零件。预定义布局地点通过提供 被选择零件的横坐标和纵坐标，定义沿着该轴的间隔标志布局地点电路板的面容许的方向和预定角度或者旋转。

shaped-based autorouter
基于外形的自动布线器
一个自动布线工具，随意地放置导线，与预定义栅格无关。能够在设计里提供优良的效果，包含两个表面和贯穿管脚零件以及若干零件管脚间距。

shape factor
外形系数
一个几何系数，记载某一物体计算出来相对于另一个物体总辐射能的分配。 Also called the view factor.外形系数乘以在辐射能量交换里某一物体的发射面区域，等于外形系数乘以在交换里另一个物体的发射面区域。这个被称为互易原理。在辐射传热里的外形系数不是在有限元分析里的形状函数。

sheet dielectric
绝缘层
在多层的混合电路设计里分隔导体层的绝缘材料层。

sheet resistivity
表面电阻率
为薄膜电阻指定的基本设计参数。表面电阻率定义为当横穿单位正方形图形的对边测量时，具有同等厚度的一片材料的电阻。用欧姆/平方表达。

signal
信号
预先决定电压、电流、极性和脉冲宽度的电脉冲。信号从电路中某一点传递信息到另一个点。信号通过端口、管脚和连接器之间的网络传递。

signal layer
信号层
一个准备传送信号而不是作一个地面或者其他的固定电压功能用的导体层。信号层能够是印刷电路板的表面层或者内层。信号层通常 具有一个名称，例如Signal_1、Signal_2或者Signal_3。

smart guide
智能辅助线
一种交互布线特色，在编辑窗口里显示当前布线所选择的辅助线。在所辅助线之上走线,所有附着于其他的网络的辅助线不显示。利用智能辅助线选项布线的时候，如果目的地管脚超过当前的视野之外，扫视开始,当管脚进入编辑窗口时扫视自动地停止。正常的辅助线是智能辅助线选项的交替项，在选择辅助线的布线期间，所有其他未经选择的辅助线保持显示。参见辅助线和扫视。

SMD
表面组装设备
表面组装设备的简称。见表面组装元件和插入式元件。

softkeys
软件功能键
分配给键盘上的功能键的功能。在PCB应用程序里,软件功能键执行某些固定预先编程的操作；然而你可以重新定义该键的功能。分配给软件功能键的功能可以在不同的应用程序内变化。

soldering
焊接
不需熔化基底材料就可以利用焊锡连接金属表面的工艺。

soldermask
阻焊层
在印刷电路板表面层上遮蔽的或者用薄片覆盖的涂层。在焊接期间，涂层阻止焊锡附着于选择区域和在导线和焊盘之间形成跨接线（不需要的导电通路）。

source object
源对象
组织和存储设计数据的设计对象。例如，一个DA原理图是一个源对象。源对象包含未经计算和未建立联系的数据。

spare
备用
一部分未使用的零件。参见备件。
spares design object
spares设计对象
所有设计里未使用的部分的ASCII清单。PACKAGE创建spares设计对象，并且存储该文件到你的设计目录的pcb容器里。

SRP
Schematic Release Package的简称，在BA里可用的一个工具。SRP创建便于理解复杂化、层次化原理图的概念。

stackup
压板
见底片次序。

steady state
恒稳状
在这状态里，热系统的参数、传导约束和温度随时间保持不变。在热传递中，恒稳状意味所有瞬变条件已经被抑制，比如在一个印刷电路板里，系统任意内部的温度曲线图和梯度变化曲线没有随着时间的过去而转变。参见瞬态分析。

Stefan-Boltzmann constant
斯忒芬-玻尔兹曼常数
一个计算一个表面能够发射或者吸收黑体辐射最大热通量的恒定值。参见黑体。

stripline
带状线
一种控制耦合阻抗的结构，是在两个基准面之间的电介质中心的导附录体。如果导体的厚度和宽度、介质的介电常数和基准面间的距离是可以控制的，导体所表示的特性阻抗是能够保持恒定值。

stub
分支线
信号网的主线的一个分支，通常用于延伸到那些不在直接信号通道上的负载。

substrate
基材
用于连接和支撑一组电子器件的介质通称，一般是陶瓷材料或者印刷电路板复合材料。还有,混合电路是构造在基底材料之上的。多芯片模块技术中，晶粒与元件放置在基底材料之上构造成混合电路。

surface mapping
表面映射
在进行自动布线前，以当前的导线规则为根据，建立可能的导线位置的网状物的过程。在多线自动布线器审查通过期间验算映射信息。

surface-mount component
表面组装元件
安装在电路板的表面的有管脚零件。你能够在电路板上相同的x,y位置放置两个表面组装元件，一个在顶面而另一个在底面。与SMD相同。参见插入式元件。

surface pin padstack
表面管脚焊盘叠
见管脚焊盘叠。

swap code
交换代码
在映像文件里的一个数字，指示不论一逻辑门还是管脚能够同另一个同样类型和交换代码的逻辑门或者管脚交换。如果交换代码是0或者空白则该项不能交换。如果符号交换代码是一个从1到4095的数字，零件能够同同样类型和同一交换代码的另一个零件交换。管脚交换的交换代码将是一个从1到32767的数字。

symbol
符号
一个基本设计元件、例如一个逻辑门，在一个原理图上代表一个电气功能。与原理图符号相同。

symbol count
符号数
封装入一个零件的符号实例的数目。例如,一个7408零件包含四个符号实例，因此7408的符号数是4。在一个索引文件的元件描述里，在Symb_cnt列记录符号数信息。与份数相同。

symbol instance
符号实例
原理图符号的唯一具体值。例如,7400的“与非”门在一原理图是一个7400符号的唯一实例,具有唯一标识符（名称）、比如 /I$25。

symbol swapping
符号交换
两个或更多同样类型和交换代码的符号实例交换位置的过程。通过在临近的相同的网络上产生符号实例，交换将减少拥塞和缩小网络长度。与门交换相同。

symbol tag
符号标记
引用代号的后缀,确定一个零件之中的符号分体。例如,在引用代号U32 - A里,符号标记是A , A指出在映像文件里符号的分体名称。

Sys V
运行Mentor Graphics
应用程序的UNIX操作系统。操作系统在计算机的中央处理器和键盘、屏幕和磁盘驱动器之间控制和协调操作。