字母检索Mentor公司Layout术语词汇解析

A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Y  Z

V

variant
派生
一个电路的设计的若干特点的集合，以分配原理图里的特定实例到集合为基础（派生）。多次装配设计的一次装配。例如, variant_a可以包含功能存储器、时钟、声音和单声道，variant_b 可以包含存储器、时钟、声音和立体声。

vertex
vertex
导线上的点。零件的管脚是导线的起始顶点。除了零件管脚之外，弯曲点或者导线路径中的过孔也是顶点。每一顶点具有x、y和Z坐标（Z坐标是层）。x,y坐标相同和Z坐标不同的两个顶点定义一个通孔。此外，一个顶点是一条路径上的图形点，通过在编辑窗口里输入x,y坐标创建。

via
过孔
电路板中的一个镀通孔，在层之间提供电气连接路径。

via site
过孔位置
过孔有效位置。在交互布线里，显示过孔位置是一个辅助选项。环绕当前的光标位置显示高达九个可能的过孔位置；所有的过孔位置是在过孔栅格上。参见过孔。

via grid
过孔栅格
表示过孔的可能位置的一系列点。过孔栅格是导线栅格的倍数。例如,如果导线栅格是 .025，过孔栅格的值是.050。LAYOUT叠加过孔、管脚和导线栅格，创建布线栅格。查阅《使用 PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格”节，获取详细信息。参见管脚栅格、布 线栅格和导线栅格。

via keepout area
过孔禁止区
板框里的一个多边形区域，LAYOUT不能增加过孔。

via padstack
过孔焊盘叠
在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个过孔焊盘叠是一个焊盘或者一系列焊盘的尺寸和外形的图形表示，纵向排列,在不同的电路板层上。过孔焊盘叠geometry代表导线贯穿电路板层的活动，由geometry（过孔）名称、焊盘图形和焊盘叠属性组成。 过孔焊盘叠有三种类型：
1）buried （埋孔） 在一或多个电路板层上从一个内层到另一个内层提供过孔连接。你还可以使用过孔规则定义一个埋孔是一个盲孔，那就是说，一个过孔连接一个表面层到一个内层。一个埋孔焊盘叠具有Terminal_buried_via_definition属性。见过孔规则。
2）two-layer （两层） 代表过孔仅仅在混合电路设计里使用，仅仅在两个信号层上存在，没有在中间层上创建外形。
3）through-via （贯穿过孔） 从顶层到底层提供过孔连接电路板所有的布线层。一个贯穿过孔焊盘叠具有 Terminal_thruvia_definition属性。
查阅《使用PCB设计工具》中的“构造Geometry”节获得更多信息。

via rule
过孔规则
定义由一个过孔焊盘叠跨过物理层的规则。埋孔焊盘叠是你能够定义过孔规则的唯一类型。利用过孔规则,你能够定义一个埋孔焊盘叠是否表现为一个埋孔、盲孔或者贯通脚过孔。你必须为埋孔分配过孔规则，产生埋孔在布线里可以加以应用。参见过孔焊盘叠。

view factor
见外形系数。