字母检索Mentor公司Layout术语词汇解析

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T

t-junction
T形连接
一条导线成直角地连接另一条导线。

target
靶子
与对准标志相同。

teardrop
泪滴
铜箔以规定的外形和尺寸在导线入口点沉积，为了加强与管脚或者通孔焊盘的连接。有效的泪滴外形是三角形的和雪球（圆）。在LAYOUT或者FabLink里加入泪滴,然而并非两个。

tech design object
tech设计对象
一个ASCII格式清单,包含设计的技术数据,包括焊盘叠、层与网络的设计规则和物理层信息。 tech设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。

temperature map
温度图
直观显示报告热分析热量解决方法的效果。温度图有四种类型：
显示恒温直线的等温线图。参见等温线图。
. 结点温度图显示在模型里每一个零件的结点温度。参见结点温度。
管壳温度图显示在模型里每一个零件的管壳温度。参见管壳温度。
.临界图显示已经超过它们的临界温度的零件。参见临界图。

template object
模板对象
在热分析里新建模型时，被引用的以常用设置特征的一个模型对象。

terminal
终端
被用来产生电连接的金属终结设备。

test coupons
试样
被加到电路板或者层的设计电路的典型导线和焊盘的图形。虽然是设计电路的典型，实际上试样不是设计电路的一部分。电路以相同的条件蚀刻和电镀，试样在检查和测试新近制造的空板子过程中给予帮助。

test fixture
测试治具
在自动测试期间控制探针接触电路板的机械装置。参见空板测试、在线测试和探针。

test fixture geometry
测试治具geometry
一个在LIBRARIAN里创建的PCB geometry，描述一个测试治具的属性。一测试治具geometry必要的属性包括以下：
能够放置测试治具的电路板面（Test_fixture_board_side）
如果测试治具用来生成测试点，确定测试治具的映射状态（Test_fixture_is_mapped）
定义测试治具的外形的边界（Test_fixture_outline）
是否探针分配给测试治具的状态指示（Test_fixture_probe_assignment）
参见探针geometry

test set
测试设备
网络测试的分组方法，以便在相同的网络情况下，使用不同的技术要求与不同的测试治具相联系。参见空板测试、在线测试和测试治具。

testpoint
测试点
一个专门为了测试目的、通向一个电路的点。在电路板上的一个管脚或者通孔已经被指定用于测试。在电路板上的一个点，通常是一个管脚或者通孔，探针在那里产生电气接触，施加或者检测一个测试信号。参见空板测试、在线测试和测试治具。

thermal analysis
热分析
在数字上模拟一个零件或者系统的热状态的操作，为了推算在运转期间的预期温度。一个重要客观的热分析将确定温度超过操作规格的区域，以求阻止被高温破坏。

thermal conductivity
导热性
测量材料导热能力的材料参数。导热性是热流量与材料内部的温差的比值，与热阻成反比。

thermal diffusivity
热扩散率
一个无单位的参数,α,结合材料的热传导率、质量密度和比热参数，关系式α =k/(ρ c)。热扩散率在瞬态分析里是一个重要的参数，因为它描述一个材料存储、吸收和传导热量的能力，这些影响材料对热瞬变的反应。

thermal footprint
热区
平面的几何图形外形，定义零件在PCB电路板上的表面积。零件的热区具有最高的Cond_rank优先级，支配印刷电路板的平面里的传导传热操作。同样地零件具有最高的 Convect_rank优先级支配辐射或者对流热传导操作。参见传导等级和对流等级。


thermal properties
热参数
分配给PCB电路板和电路板零件的参数，用于热分析；同样也成为保留参数。某些常见的热参数包括Analysis、Pow_typ、 Therm_cond、Convect_h和 Convect_rank。查看《热分析用户指南》获得更多具体信息。

thermal resistance
热阻
热流阻力表示为两点之间的热流量与温差的比值。你能够以串联或者并联的形式增加热阻，正如电阻一样。

thermal tie
散热条
由一到四条分流条组成的物体，连接管脚或者通孔焊盘到一个实际外形，用来释放热量。散热条所在层与管脚或通孔焊盘和填充区相同。散热条是可选择的并且能够设置不同的参数。

thermal via
散熱通孔
没有电气连接功能的通孔，贯穿多芯片模块的基材将热迁移。

thick-film technology
厚膜工艺
在该工艺流程里，是按顺序地在基材上丝网印刷、干燥，然后烧结导体、电阻和绝缘糊料，从而形成电路元件。属于加成工艺；也就是说，材料仅仅在需要形成电路元件的地点沉积。参见薄膜工艺。

thieving pattern
偷窃图形
由板上存在和不存在导电材料形成的特殊图案。当独立层被压制在一起创建一个多层电路板时，在层压过程中，一个偷窃图形帮助多余的粘合材料以均匀流动方式流出。

thin-film technology
薄膜工艺
在该工艺流程里，是从一个基材蒸发或者溅射抗蚀剂和导电材料形成电路元件。属于减成工艺；也就是说、材料是先沉积在全体基材上，然后除去一部分创建电路元件。参见厚膜工艺。

through-hole component
通孔元件
管脚伸出电路板的通孔的元件。每一个通孔零件的管脚需要具有金属化孔的焊盘。

through-pin padstack
贯通管脚焊盘叠
见管脚焊盘叠。

through-via padstack
贯通过孔焊盘叠
见通孔焊盘叠。

tie bar
分流条
散热条中的独立段。分流条在管脚或者过孔焊盘和填充区之间形成一个连接。一个散热条中有一到四条分流条。在一个散热条里的分流条具有相等的宽度。在任何两个分流条之间的角度是90或者180度。

tolerance
公差
见板边公差。

tool
工具
见PCB设计工具。

top hat resistor
凸顶形膜电阻
一边带有凸块的薄膜电阻，允许一个凹痕插入凸块的中心形成一个电阻以增加电阻率。

top layer
顶层
该术语指的是电路板的正面。参见物理层。

trace
线路
代表两个零件管脚有金属连接的路径。每一条线路由一系列顶点组成，每个都有x,y和Z坐标。 x和 Y坐标是真实的数字，Z坐标是一个指明层的整数。具有相同的Z坐标的两个连续顶点代表一条线段；两个连续的顶点具有相同的x,y坐标和一个不同的Z坐标（在不同的层上）代表一通孔。参见段。

trace clearance
线路间距
两个线路之间允许的最短距离。在LIBRARIAN里,你使用电路板属性Default_routing_clearance定义线路间距。你可以在LAYOUT里重新安排线路间距。

trace grid
线路栅格
一个用户自定义的正方形网格，布线器使用它确定线路的布局。最小的线路栅格是线路宽度加上线路间距的和的一半。查阅《使用PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格”节获得详细信息。参见管脚栅格、布线栅格和通孔栅格。

trace keepout area
线路禁止区
板框里的一个多边形区域，LAYOUT不能增加布线路。

trace segment
导线节段
见段。

traces design object
traces设计对象
一个ASCII文件，记录完成的连接、未完成的连接和填充区。traces设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。LAYOUT中的布线功能将信息写入 traces设计对象；Fablink使用该信息生成底片光绘图数据。traces设计对象还记录FabLink中创建的填充区。

transcript
记录
在Mentor Graphics应用程序或者操作系统壳里你的输入和系统回应的记录。
transient analysis
瞬态分析
在PCB电路板上的温度和其他热模型参数它的零件不随时间保持不变的热分析；非稳定态的热状态。改变边界条件能够改变温度,比如通过传导、对流或者辐射约束来定义它们；或者改变与时间有关的参数,比如Pow_typ。改变物理参数,比如电路板厚度（Model_depth）或者重新布置零件,不被认为是瞬变参数，因为这些变化已经重新定义PCB热模型的物理要素。参见恒定状态。

transmission line
传输线
任何由导体形成的，将信号从信号源传送到负载。传输时间通常比信号的速度或者上升时间为长，因此耦合、耦合阻抗和终端负载对于保存信号完整性来说是相当重要的。

travel length
行程长度
在插入期间插入装置移动电路板的最大垂直距离（沿着纵轴）。

travel width
行程宽度
在插入期间插入装置能移动电路板的最大水平距离（沿着横轴）。

turbulent flow
紊流
气体在那个里流动，计算出的是所有气体粒子的平均速度,不过任何单个颗粒的速度是随机的。紊流的特点在于有许多搅动和许多漩涡。参见平流。

two-layer via padstack
两层过孔焊盘叠
见过孔焊盘叠。

typical power
额定功率
设备按照正常工作状态所消耗的功率。

type clearance
类型间距
零件类型布局间距，覆盖默认的电路板布局间距。LAYOUT应用这些覆盖值,如果一个指类型的零件和电路板上任何其他的元件布局间距违反布局间距。同样也称为类型对任意间距。参见元件类型和类型对类型间距。

type-to-type clearance
类型对类型间距
零件类型布局间距，覆盖默认电路板布局间距和任何已定义的类型间距。如果一双零件没有同样规定类型违反任何布局间距，LAYOUT应用这些覆盖值。这意味着dip1类型的零件和pga1类型的零件之间具有一个为0.2的类型对类型间距，在布局期间LAYOUT维持0.2（用 户单位）的距离。参见元件类型和类型间距。