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F

face bonding
正面焊
连接活动芯片的前面到基材的操作，面朝下。倒装法与梁式引线接合法是正面焊的两个常见例子。
fill area
填充区
见区填充。

fillet
内圆角
一个与两条交线连接并且相切的倒圆。内圆角一般地用来修圆geometry的角。


film
膜
薄或者厚的单或多层的层材料，用于形成电阻器、电容器、导体或者内部连接线。

finite element mesh
有限元网络
叫做元的离散区域的集合，用于取得一个热量或者流体分析的解法。热分析使用纵横比为3:1或更佳的三角元自动建立一个有限元网络。


finite element method
有限元法
解偏微分方程的数值计算法，在这种方法里，复杂的geometry分解为许多的离散元。利用这个方法、你能够非常高精度地预计在一个PCB上的温度值。
fire
烧结
加热一个厚膜电路的操作,以便电阻器、导体和电容器是被变成它们的最终形态。厚膜混合电路设计的工艺流程里，沿着每一个网眼进行风干或者加热。一个完整的生产步骤常常需要风干和烧结。

flash
闪光
在进行光绘的时候，一个短暂的光猝发透过一孔径，在感光胶片上曝光孔径的外形。参见孔径表和孔径轮。

flatten (a schematic)
展平（一个原理图）
默认设计观点（pcb_design_vpt）包含配置规则，在有comps参数标识的实例上分析原理图的基本层次。见PCB设计观点。

flip chip
倒装芯片
一个无引线的集成电路，目的是借助于位于电路面适当数目的凸点，使得电气上和机械上与混合电路相连接，并且用粘合剂覆盖。

flow map
流线图
覆盖在一个印刷电路板和它的零件上的空气流线的热分析图。当流体质点从流包围入口到出口流过一个PCB时，流线指出它们的路径。当流线汇合时，速度增加；当它们分 开，速度减低。热分析使用势流方法计算流线。

forced convection
强制对流
在对流里气体是用机械方法推动，比如用一个风扇。参见对流。

forward annotation
正向注解
预先规定设计的某些方面，向前传送指定信息供设计的后续阶段使用。在设计过程里参数向前传送规定的信息。例如,在DA里你能够通过分配Ref参数规定引用代号标签，或者你能够通过分配Board_loc参数详细规定电路板布局。

forward crosstalk
前向串扰
在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合，因此该电偶影响附近导体接收末端上的信号。前向串扰传播方向与串扰感应的信号相同。见后向串扰和串扰。

free convection
自然对流
参见natural convection(自然对流)。

function
函数
系统执行一个操作的指令。函数由一个函数名和随后的变元值组成。变元值通过逗点分隔，并且用括号围起。函数是AMPLE的基本程序单位。

function keys
功能键
在键盘上标有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的键。在PCB应用程序附录 里,功能键执行某些固定预先编程的操作。然而你可以重新定义该键的功能。