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C

Cartesian coordinate system
笛卡尔坐标系
热分析里的一个二维或三维坐标系，点的位置可以表示为从坐标轴的交集的距离。

Cartesian plane
笛卡尔平面
由X、Y、Z三个垂直轴组成一个直角坐标系统,三个数字为一组定义其内部的点的位置。 x, y, and z.

case frame
外壳结构
见外壳参数。

case parameter
外壳参数
一个可选择的标识，将一个符号与它的独特的模型相联系。某些Mentor Graphics提供的符号具有与他们相联系的外壳参数。当在LIBRARIAN里创建一个零件号码时，你能够指定一个符号的外壳参数。同样称为“外壳结构”

case temperature
管壳温度
在热分析里一个零件的表面温度。热分析使用电路板温度、结点到电路板阻尼和结点到管壳的阻尼计算管壳温度。

catalog directory
映射文件索引目录
包含索引文件的目录，通过该索引文件引用映射文件。

catalog file
索引文件
零件号的集合。每一零件号代表一个电气装置（零件）的模型。零件号与逻辑符号、映射文件和geometry相关联，索引文件包含这些信息。你在LIBRARIAN里创建零件号并且在索引文件里保存这些零件号。PACKAGE使用该索引文件的信息给零件分配逻辑符号。

Chamfer
倒角
一个斜缘，如下图所示。


channel
通道
见机器通道。

check button
检查按钮
一个矩形图形的装置，用于对话栏选择设置，不是互斥的。

chip
芯片
无外壳并且通常无引线的电子元件，无源或者有源，分立或者集成。 参见晶粒。

chip-and-wire
芯片－导线
一种混合电路工艺，焊接时芯片设备面朝上、焊盘面向外面，并且使用导线吧焊盘与混合电路连接在一起。

CIMBridge
Mitron的生产体系，印刷电路板的装配与测试的软件应用。

classic area fill
classic填充区
版本8.6_2之前的PCB工具创建的填充区。

click
单击
揿和释放鼠标键的动作，不用移动鼠标。点击鼠标键执行一个动作,比如选定或者复位光标。

clipboard
剪贴板
在剪切和粘贴操作期间用于存储文本或者图形的设备。记事本文本编辑器使用一个剪贴板。

co-fire
共烧
通过同时焙烧循环来处理厚膜导体和电阻器的方法。

command
命令
软件程序或者工具的用法说明。也是AMPLE功能的别名。一个命令是与一个功能有关的名称和参数，能被工具执行。通过键盘输入命令。通过名称或者指定的字符表示命令名称，系统认可一个命令，然后执行与命令有关的功能。

common pin
公共管脚
逻辑的管脚,在相同的零件之内映射相同的实际管脚作为一或多个其他逻辑管脚。公共管脚在零件之内出现在单独的逻辑门上。公共管脚共享相同的管脚名称。例如：你使用公共管脚将许多电阻器接在公共接地上。

component
元件
在PCB里，用于该电路板的一个实际设备（比如一个电阻器、电容器、连接器或者集成电路），用于执行一电气的功能。在Board Station里，用于识别的零件号码、包装在零件里的逻辑符号或符号、geometry和分配给零件的参数，这几项组成一个零件。

component clearance
零件间距
在电路板上零件放置外框之间的最小间距。通过赋值到电路板属性Board_placement_clearance来设置零件间距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里创建的一种geometry。元件geometry是元件的图解表示法。元件的geometry由geometry名、定义元件边的图形和属性组成。

component insertion keepin area
插件允许区
在仪表和电路板装配期间，在生产操作台上留出的一个多边形区域，用于零件的自动插入。

component insertion keepout area
插件禁止区
在生产操作台上的一个多边形区域,在自动插入期间禁止放置零件到该区。

component insertion order
元件插入次序
一个用户自定义的插件机给印刷电路板装配零件的优先次序。LAYOUT在后来的自动插入检查中使用插入次序。零件插入次序是与机器相关的。你不必定义它用于不同的机器；你定义它用于相同的机器插入多于一个零件。

component label
元件标签
与一个零件有关的文本信息。许多的零件标记可能是与单个零件有关，标识元件类型、零件geometry名称、零件的零件号码和零件引用代号。在LIBRARIAN工具里为零件geometry增加零件标签。在LAYOUT里，View Component Labels对话框提供选择的方法,如果有，显示零件标签。显示所选择标号的类型，或者选择不显示电路板上的所有元件的标签。参见引用代号。

component outline
元件边
多边形的边界，定义零件的尺寸和外形。

component pin
元件脚
一个元件引线的PCB术语，是在一个零件和电路板之间提供金属连接的实际管脚。与管脚相同。

component pin clearance
元件引脚间距
一个以用户单位为单位的值，指定一个零件管脚焊盘叠之间允许的距离。这些间距按照逻辑层与其他的设计规则一起存储在tech设计对象里。系统使用该值检查在指定层上的每一个零件管脚焊盘叠，维持该零件与其他管脚焊盘叠的允许距离。

component placement outline
元件放置边界
一个多边形的外形,定义零件geometry的边界。当增加Component_placement_ou tline属性到零件geometry时，就定义了边界。

component type
元件类型
任何用户可定义的名称、比如dip、type1、或者 my_component、一个图形对象对应电路板上的一个零件，以便你在LAYOUT里设置放置间距。在LIBRARIAN里通过Component_type属性指派元件类型，又或者在LAYOUT里通过Component_type参数指派元件类型。参见类型间距和类型对类型间距。

composite curve
组合曲线
个体的几何学图形的内容，例如直线、弧线或者花键结合在一起,衔接形成单个几何对象。

comps design object
comps 设计对象
一个ASCII文件，列出所有在设计里的元件。这个清单称为comps设计对象，存放在你的设计目录底下的pcb容器里。PACKAGE创建comps设计对象；LAYOUT和 Fablink读取这些设计对象里的元件数据。 对于设计里的每一个零件，comps设计对象包括以下信息：
引用代号
零件号码
原理图符号
geometry
电路板位置、面、方向
Board Station和用户自定义的其他参数

Concurrent Board Process
并行电路板设计过程
在BA里的一个操作过程,允许工程师和PCB设计师在相同的设计上同时工作。

conduction
传导
热能从活跃（热的）分子到较不活跃（较冷的）分子传递。在固体里,传导起因于分子结构的振动,热传递速率与温度级差成正比。虽然在气体分子之间的热传导属于小规模，但是这类传热通常作为一种对流现象来建模。参见对流。

conduction constraints
传导约束
一个边界限制，定义一个固体在阻力边界的温度。有两种传导约束：
1.根据 fixed constraint （一个用户指定的边界），温度保持在一个已知的或者固定的值。
2.resistive constraint 在用户指定的边界和一个已知的温度之间指定一个热阻。

conduction rank
传导等级
热分析分配给一个零件的导热性的优先权，只有当零件被其他的PCB零件覆盖或者与其他的PCB零件叠加时使用。传导等级是一个整数值；电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值；在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。

convection
对流
由于传导在分子和流体（动量和传质）之间运动，所以会在气体之内传递热能。对流热传导出现在处于不同温度的固体和气体之间。对流可能是下面两者之中任意一种：
(1)当一个热的气体膨胀为低密度时，以及冷热交替时， 生成的浮力产生Natural convection（自然对流）。
(2)Forced convection（强制对流），由某种手段例如一个风扇或者风驱动，强迫气体流过物体表面。

convection heat transfer coefficient
对流热传导系数
流过一个表面的热量与表面和气体之间的温差的比例常数。热流量与温差按比例地取模被称作牛顿式传热。参见牛顿式传热。

convection rank
对流等级

当该零件是被其他的PCB零件覆盖，或者与其他的PCB零件叠加时，热分析分配给一个零件的对流热传导系数（convect_h）、辐射传热系数（radiate_h）和传导率（therm_r）的优先顺序。对流等级优先顺序对流等级是一个整数值；电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值，在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。

conductor
导体
能够传输电流的材料或者物体。在PCB设计工具里，导体指信号导线、接地导线、地层、电压导线和电源层。

conductor spacing
导体间距
在邻近的导体镀层边缘之间的距离。

conductor width
导体宽度
在导电薄膜图案里独立导体的宽度。

connection list file
连接表文件
ASCII文件，列出在设计里每一个电路的名字、引用代号和电路里每一个终端的坐标。该文件LAYOUT或者Fablink编写，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目录下。

construction point
构造点
在LIBRARIAN或者Fablink里创建的图形实体，在编辑窗口里标记一个位置，当随后补充其它图形实体时以其作为参考。

constructive placement
构造性布局
自动布局步骤。在构造性布局里，系统测定哪个零件与已布局的零件具有更多连接性。然后系统在电路板的某个位置上放置该零件，与其他已经放置的零件建立最短连结。

container
容器
设计对象的一种特殊类型，可以包含其它设计对象。一个容器与一个文件系统的目录相比，类似一个目录,用来组织数据。在你的设计目录里的pcb容器就是一个例子。参见设计对象。

control
控制器
用于在对话框或者提示条里输入信息的一个图形设备。检查按钮、输入框和单选按钮是制器的一些例子。

coordinate system
坐标系
一种在空间标明位置的体系。坐标系的合法类型为绝对、三角和极坐标。参见绝对坐标系、三角坐标系和极坐标系。

cost
成本
自动布线器能够产生的与每一种移动有联系的一个值。自动布线器为一个连接寻找最佳轨迹。在每一格点沿着一个路径,自动布线器计算它可用的移动和每次可用的移动相关成本。例如，水平移动、垂直移动、对角线移动或者补充一个通孔的成本是什么？自动布线器 选择最小成本的移动。查阅《使用PCB设计工具》中的“自动布线成本”节获得附加信息。

criticality map
临界图
一个热量图，指出哪个零件的结点温度高于它的最高许可值(临界温 度)。


criticality temperature
临界温度
一个零件允许的最大结点温度。通常由厂家指定这些值。超过这些温度操作，有发热损害零件以及元件失效的风险。热分析使用临界温度值生成临界图。

crossover
交叉
在Hybrid Station里,在导线横向交叉的交点使用绝缘体隔离区，防止在金属化线路之间短路。

crossover dielectric
交叉绝缘体
在Hybrid Station里的一个绝缘材料区域，当线路焊接或者另一个导体跨越导体金属时，防止短路。

crosstalk
串扰
在Hybrid Station里，一个网络的电信号能够感应第二个网络的电信号的电学现象。

cursor
光标
标明当前屏幕位置的可移动符号。光标位置直接确定发生动作的位置或者下一个操作的位置。你可以通过移动鼠标来移动光标。

cursor snap
光标捕捉
光标沿着网格点移动的操作，系统只在已经定义的网格点记录坐标输入。当输入顶点时,光标默认沿着直角的图案移动。你可以设置光标捕捉为正交和对角线用于输入顶点。你可以关闭光标捕捉，允许光标移动和坐标输入不受网格点限制。参见显示栅格。

custom part
特制元件
在热分析里，仅仅与该组里的模型有关系的一组geometry。你能够编辑一个特制元件，确信该编辑没有影响其他模型里的特制元件的 拷贝。参见引用部件。

cutout
裁剪区
没有铜皮的多边形区域。独立于输入外形，可以选中裁剪区对其进行编辑。